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　　本发明小米加工方法涉及一种用于小米加工的工艺。其目的是为了提供一种成品营养价值高、加工能耗低、锁住营养素的本味小米加工方法。本发明小米加工方法包括以下步骤：S10，接收原粮，清理比重后存入储运系统；S20，对谷子进行初筛；S30，对初筛后的谷子进行砻谷，控制砻谷率；S40，对砻谷后的小米进行碾米，对碾米机进行有效电流控制，并设置温度控制系统；S50，碾米工序后的小米进入凉米仓，将米温晾至室温；S60，米温降到室温后，进入磨米系统进行多道轻磨，小米依次经过第一磨米机、第一米仓、第二磨米机、第二米仓

　　(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116116487 A (43)申请公布日 2023.05.16 (21)申请号 4.3 (22)申请日 2022.11.24 (71)申请人 林西县恒丰粮油加工有限责任公司 地址 025250 内蒙古自治区赤峰市林西县 林西工业园区食品加工园 (72)发明人 李文学赵婧丹李兴国赵滔 (74)专利代理机构 北京棘龙知识产权代理有限 公司 11740 专利代理师 周翠兰 (51)Int.Cl. B02B 5/02 (2006.01) B02B 7/00 (2006.01) B07B 15/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 (54)发明名称 小米加工方法 (57)摘要 本发明小米加工方法涉及一种用于小米加 工的工艺。其目的是为了提供一种成品营养价值 高、加工能耗低、锁住营养素的本味小米加工方 法。本发明小米加工方法包括以下步骤：S10，接 收原粮，清理比重后存入储运系统 ；S20，对谷子 进行初筛 ；S30，对初筛后的谷子进行砻谷，控制 砻谷率；S40，对砻谷后的小米进行碾米，对碾米 机进行有效电流控制，并设置温度控制系统 ； S50，碾米工序后的小米进入凉米仓，将米温晾至 室温；S60，米温降到室温后，进入磨米系统进行 多道轻磨，小米依次经过第一磨米机、第一米仓、 第二磨米机、第二米仓和第三磨米机；S70，磨米 A 后的小米进行二次筛选；S80，二次筛选后的小米 7 经过色选机，选出的小米作为成品 ，存入储存系 8 4 6 统。 1 1 6 1 1 N C CN 116116487 A 权利要求书 1/1页 1.一种小米加工方法，其特征在于：包括以下步骤： S10，接收谷子原粮，清理比重后存入储运系统； S20，对谷子进行二次清理； S30，对二次清理后的谷子进行砻谷，砻谷率为50‑90％； S40，对砻谷后的小米进行碾米，设定碾米机的电流为50‑75A； S50，碾米工序后的小米进入凉米仓中，将米温晾至室温； S60，米温降到室温后，进入磨米系统进行多道轻磨，小米依次经过第一磨米机、第一米 仓、第二磨米机、第二米仓和第三磨米机，第一磨米机的电流设定为40‑60A，米温控制在40‑ 45℃，第一米仓中将米温降到20‑40℃，第二磨米机的电流设定为40‑60A，米温控制在30‑50 ℃，第二米仓中将米温降到20‑30℃，第三磨米机的电流设定为20‑50A，米温控制在30‑40 ℃； S70，磨米后的小米进行二次筛选； S80，二次筛选后的小米经过色选机，选出的小米作为成品，存入储存系统。 2.根据权利要求1所述的小米加工方法，其特征在于：在步骤S20中，二次清理采用一级 振动筛进行加工，二次清理后进行去石和比重。 3.根据权利要求1所述的小米加工方法，其特征在于：在步骤S30砻谷过程中，采用风运 系统进行吹风，再经除尘系统进行除尘，然后将分离后的整壳打包。 4.根据权利要求1所述的小米加工方法，其特征在于：在步骤S40碾米过程后，小米经除 尘系统进行除尘，然后将分离后的糙糠打包或进行压榨。 5.根据权利要求1所述的小米加工方法，其特征在于：在步骤S70中，二次筛选时向二级 振动筛中通入气流分离米糠。 2 2 CN 116116487 A 说明书 1/4页 小米加工方法 技术领域 [0001] 本发明涉及小米生产加工技术领域，特别是涉及一种本味小米加工方法。 背景技术 [0002] 粮食生产是关乎民生的重要问题，经过多年的现代化加工，粮食生产工艺都较为 成熟，但有些粮食品种的加工方法多年来改进不大，设备和工艺较为落后，难以跟上人们对 于健康的需求。 [0003] 例如，在小米的加工方法上，部分生产厂家仍在沿袭老旧的30碾米机，或者老式的 小米加工方式。老旧设备具有能耗大，产出率低，效益低下的问题。现有的加工方法与技术 也过于陈旧，沿袭了80、90年代追求过度加工的做法，采用野蛮式加工、硬磨、重磨，造成小 米油、矿物质、微量元素、VB1、VE等人体有益营养素的流失。人们食用的小米成分基本是以 淀粉碳水化合物为主，营养价值较低。另外在加工过程中，米温时常处于60‑70℃的高温，这 不利于高效的加工，容易造成小米的营养素的破损，进而使得小米营养流失，同时也造成碾 米机的能耗高。 发明内容 [0004] 本发明要解决的技术问题是提供一种成品营养价值高、加工能耗低、锁住营养素 的本味小米加工方法。此工艺有效锁住小米所固有的人体有益的营养素，包括小米油、矿物 质、微量元素、B族维生素(VB1)、维生素E等。 [0005] 本发明小米加工方法，包括以下步骤： [0006] S10，接收谷子原粮，清理比重后存入储运系统； [0007] S20，对谷子进行二次清理； [0008] S30，对二次清理后的谷子进行砻谷，砻谷率为50‑90％； [0009] S40，对砻谷后的小米进行碾米，设定碾米机的电流为50‑75A，并设置温度控制系 统，有效控制米温； [0010] S50，碾米工序后的小米进入凉米仓中，将米温晾至室温，如20‑40℃； [0011] S60，米温降到室温后，进入磨米系统进行多道轻磨，小米依次经过第一磨米机、第 一米仓、第二磨米机、第二米仓和第三磨米机，第一磨米机的电流设定为40‑60A，并设置温 度控制系统，有效控制米温，米温控制在40‑45℃，第一米仓中将米温降到20‑40℃，第二磨 米机的电流设定为40‑60A，并设置温度控制系统，有效控制米温，米温控制在30‑50℃，第二 米仓中将米温降到20‑30℃，第三磨米机的电流设定为20‑50A，并设置温度控制系统，有效 控制米温，米温控制在30‑40℃； [0012] S70，磨米后的小米进行二次筛选； [0013] S80，二次筛选后的小米经过色选机，选出的小米作为成品，存入储存系统。 [0014] 本发明小米加工方法，其中在步骤S20中，二次清理采用一级振动筛进行加工，二 次清理后进行去石和比重。 3 3 CN 116116487 A 说明书 2/4页 [0015] 本发明小米加工方法，其中在步骤S30砻谷过程中，采用风运系统进行吹风，再经 除尘系统进行除尘，然后将分离后的整壳打包。 [0016] 本发明小米加工方法，其中在步骤S40碾米过程后，小米经除尘系统进行除尘，然 后将分离后的糙糠打包或进行压榨。 [0017] 本发明小米加工方法，其中在步骤S70中，二次筛选时向二级振动筛中通入气流分 离米糠。 [0018] 本发明小米加工方法与现有技术不同之处在于，本发明小米加工方法在砻谷工序 中降低了砻谷率，使米温和能耗都有所降低，这样在碾米工序中，小米所含有的人体有益营 养素便不易被破坏或流失，碾米过程主要碾压的是表糙层，不会过度破坏表胚层，从而保证 锁住小米的营养成分。在磨米工序中，采用多道轻磨的方式进行磨米，便于控制米温，降低 加工过程中小米的粘性，以降低能耗，同时提升出成率，保留更多的米油、矿物质、微量元 素、B族维生素(VB1等)、VE等人体有益营养素，还可以提升出米率。 具体实施方式 [0019] 以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。 [0020] 实施例1 [0021] 本发明小米加工方法包括以下步骤： [0022] (1)接收谷子原粮，进行清理比重，然后存入储运系统； [0023] (2)将储运系统中的谷子运到一级振动筛中进行二次清理，进行比重去石； [0024] (3)将二次清理后的谷子运送到砻谷机中进行砻谷，砻谷率达到50％，进行较低程 度地砻谷可以降低米温，使米温一般维持在45‑55℃，更加利于后续工段的顺利进行，也能 降低能耗；在砻谷过程中，采用风运系统进行吹风，使谷壳与小米分离；再经除尘系统进行 除尘，然后将分离后的整壳打包，作为副产品，砻谷机在此砻谷率下，出来的谷壳的整壳率 可以达到70‑90％，这样就更加提升了副产品糙糠的效益； [0025] 砻谷工序可以更加有利于减小碾米机腔体内谷子和小米的摩擦力，有利于碾米工 序的顺利进程，不耗费能量，同时实现碾米工序的目标：全部脱除谷壳，并把小米糙面进行 适度碾磨，光洁，同时实现尽最大可能保留小米表胚层的米油、矿物质、微量元素、B族维生 素(VB1等)、VE等人体有益营养素，这些有利于人体健康。 [0026] (4)砻谷后的小米进入碾米系统，经碾米机进行碾米加工，设定碾米机的电流为 50A，米温控制在45℃，进一步使糙糠与小米分离，再经除尘系统进行除尘，然后将分离后的 糙糠打包或进行压榨，作为副产品；在碾米过程中，碾米机电流为60‑70A左右，碾米机的能 耗可以节省20％；更重要的是米温不会特别升高，只在45‑55℃，更加利于后续工段的顺利 进行，实现了碾米工段的真正碾米的意义，即碾表糙层，而不是过度碾磨，过度破坏表胚层， 而使得营养成分流失； [0027] (5)碾米工序后的小米进入凉米仓中，将米温晾至室温； [0028] (6)米温降到室温后，进入磨米系统采用多道轻磨的方法进行磨米，小米依次经过 第一磨米机、第一米仓、第二磨米机、第二米仓和第三磨米机，其中第一磨米机的电流设定 为40A，米温控制在40℃，第一米仓中将米温降到20℃，第二磨米机的电流设定为40A，米温 控制在30℃，第二米仓中将米温降到20℃，第三磨米机的电流设定为20A，米温控制在30℃； 4 4 CN 116116487 A 说明书 3/4页 多道轻磨的方式可以便于控制米温，降低加工过程中小米的粘性，以降低能耗，同时提升出 成率，保留更多的米油和矿物质、微量元素、B族维生素(VB1等)、维生素E等，还可以提升出 米率； [0029] (7)经过多次磨米后的小米进入二级振动筛进行二次筛选，并通入气流分离米糠； 进一步降低米温，促进小米粒光洁，减少米糠，以降低能耗； [0030] (8)二次筛选后的小米经过色选机，选出的小米作为成品，存入储存系统。 [0031] 实施例2 [0032] (1)接收谷子原粮，进行清理比重，然后存入储运系统； [0033] (2)将储运系统中的谷子运到一级振动筛中进行二次清理，进行比重去石； [0034] (3)将二次清理后的谷子运送到砻谷机中进行砻谷，砻谷率达到70％，进行较低程 度地砻谷可以降低米温，使米温一般维持在45‑55℃，更加利于后续工段的顺利进行，也能 降低能耗；在砻谷过程中，采用风运系统进行吹风，使谷壳与小米分离；再经除尘系统进行 除尘，然后将分离后的整壳打包，作为副产品，砻谷机在此砻谷率下，出来的谷壳的整壳率 可以达到70‑90％，这样就更加提升了副产品糙糠的效益； [0035] 砻谷工序可以更加有利于减小碾米机腔体内谷子和小米的摩擦力，有利于碾米工 序的顺利进程，不耗费能量，同时实现碾米工序的目标：全部脱除谷壳，并把小米糙面进行 适度碾磨，光洁，同时实现尽最大可能保留小米表胚层的米油、矿物质、微量元素、B族维生 素(VB1等)、VE等人体有益营养素，这些有利于人体健康。 [0036] (4)砻谷后的小米进入碾米系统，经碾米机进行碾米加工，设定碾米机的电流为 60A，米温控制在50℃，进一步使糙糠与小米分离，再经除尘系统进行除尘，然后将分离后的 糙糠打包或进行压榨，作为副产品；在碾米过程中，碾米机电流为60‑70A左右，碾米机的能 耗可以节省20％；更重要的是米温不会特别升高，只在45‑55℃，更加利于后续工段的顺利 进行，实现了碾米工段的真正碾米的意义，即碾表糙层，而不是过度碾磨，过度破坏表胚层， 而使得营养成分流失； [0037] (5)碾米工序后的小米进入凉米仓中，将米温晾至室温； [0038] (6)米温降到室温后，进入磨米系统采用多道轻磨的方法进行磨米，小米依次经过 第一磨米机、第一米仓、第二磨米机、第二米仓和第三磨米机，其中第一磨米机的电流设定 为50A，米温控制在43℃，第一米仓中将米温降到30℃，第二磨米机的电流设定为50A，米温 控制在40℃，第二米仓中将米温降到25℃，第三磨米机的电流设定为35A，米温控制在35℃； 多道轻磨的方式可以便于控制米温，降低加工过程中小米的粘性，以降低能耗，同时提升出 成率，保留更多的米油和矿物质、微量元素等，还可以提升出米率； [0039] (7)经过多次磨米后的小米进入二级振动筛进行二次筛选，并通入气流分离米糠； 进一步降低米温，促进小米粒光洁，减少米糠，以降低能耗； [0040] (8)二次筛选后的小米经过色选机，选出的小米作为成品，存入储存系统。 [0041] 实施例3 [0042] (1)接收谷子原粮，进行清理比重，然后存入储运系统； [0043] (2)将储运系统中的谷子运到一级振动筛中进行二次清理，进行比重去石； [0044] (3)将二次清理后的谷子运送到砻谷机中进行砻谷，砻谷率达到90％，进行较低程 度地砻谷可以降低米温，使米温一般维持在45‑55℃，更加利于后续工段的顺利进行，也能 5 5 CN 116116487 A 说明书 4/4页 降低能耗；在砻谷过程中，采用风运系统进行吹风，使谷壳与小米分离；再经除尘系统进行 除尘，然后将分离后的整壳打包，作为副产品，砻谷机在此砻谷率下，出来的谷壳的整壳率 可以达到70‑90％，这样就更加提升了副产品糙糠的效益； [0045] 砻谷工序可以更加有利于减小碾米机腔体内谷子和小米的摩擦力，有利于碾米工 序的顺利进程，不耗费能量，同时实现碾米工序的目标：全部脱除谷壳，并把小米糙面进行 适度碾磨，光洁，同时实现尽最大可能保留小米表胚层的米油、矿物质、微量元素、B族维生 素(VB1等)、VE等人体有益营养素，这些有利于人体健康。 [0046] (4)砻谷后的小米进入碾米系统，经碾米机进行碾米加工，设定碾米机的电流为 75A，米温控制在55℃，进一步使糙糠与小米分离，再经除尘系统进行除尘，然后将分离后的 糙糠打包或进行压榨，作为副产品；在碾米过程中，碾米机电流为60‑70A左右，碾米机的能 耗可以节省20％；更重要的是米温不会特别升高，只在45‑55℃，更加利于后续工段的顺利 进行，实现了碾米工段的真正碾米的意义，即碾表糙层，而不是过度碾磨，过度破坏表胚层， 而使得营养成分流失； [0047] (5)碾米工序后的小米进入凉米仓中，将米温晾至室温； [0048] (6)米温降到室温后，进入磨米系统采用多道轻磨的方法进行磨米，小米依次经过 第一磨米机、第一米仓、第二磨米机、第二米仓和第三磨米机，其中第一磨米机的电流设定 为60A，米温控制在45℃，第一米仓中将米温降到40℃，第二磨米机的电流设定为60A，米温 控制在50℃，第二米仓中将米温降到30℃，第三磨米机的电流设定为50A，米温控制在40℃； 多道轻磨的方式可以便于控制米温，降低加工过程中小米的粘性，以降低能耗，同时提升出 成率，保留更多的米油和矿物质、微量元素、B族维生素(VB1等)、VE等人体有益营养素，还可 以提升出米率； [0049] (7)经过多次磨米后的小米进入二级振动筛进行二次筛选，并通入气流分离米糠； 进一步降低米温，促进小米粒光洁，减少米糠，以降低能耗； [0050] (8)二次筛选后的小米经过色选机，选出的小米作为成品，存入储存系统。 [0051] 本发明小米加工方法在砻谷工序中降低了砻谷率，使米温和能耗都有所降低，这 样在碾米工序中，小米便不易被破坏，碾米过程主要碾压的是表糙层，不会过度破坏表胚 层，从而保证小米的营养成分不会流失。在磨米工序中，采用多道轻磨的方式进行磨米，便 于控制米温，降低加工过程中小米的粘性，以降低能耗，同时提升出成率，保留更多的米油 和矿物质、微量元素、B族维生素(VB1等)、VE等人体有益营养素，还可以提升出米率。 [0052] 虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本 发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此， 在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。 6 6

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