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切割划片机、研磨减薄机、刀片耗材等，直接服务于国内外封测厂商，公司的国产化切割划片机已获得华天、长电等头部封测企业和新技术领域的新兴客户群的批量订单。公司在高端切割划片设备上的批量供货打破了国外企业在这个领域的长期技术垄断，弥补了国产
半导体封测装备业务已成为公司主要业务方向，2022年半导体封测装备业务营收占比52.69%，2023年上半年进一步提升至59.30%。公司已经关注到财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部委于2023年9月12日联合发布的相关政策，公司将按照相关政策要求积极推进申请认定工作，严格按照要求执行相关加计扣除政策和财务核算。（王磊）
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