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研究人员们在《自然》杂志上发表了一篇新论文，他们展示了8nm的空腔，但现在他们提出并展示了一种新方法，可以制造具有几个原子尺度的空气空洞的自组装空腔。
12月9日，力星激光80000瓦12米双平台激光切割机新品发布会在力星激光河南生产基地（河南南阳·社旗）圆满举办！作为全球首台80000瓦12米双平台激光切割机，它的成功问世创行业之首，具有开创性意义
近日，比利时知名半导体微电子研究激光Imec宣布与集成光子学代工SMART Photonics签署了一份谅解备忘录（MOU），以支持他们在氮化硅和硅光子学（SiN/SiPh）方面进行磷化铟（InP）混合集成的合作意向。
近日，DustPhotonics发布了用于数据中心应用的单芯片800G-DR8硅光子芯片，这是数据中心实用光子学的一个重要里程碑。
近日，为推动硅光子学技术的开发和部署，电信领导者沃达丰（Vodafone）计划扩大其员工队伍，并宣布与欧洲光子芯片开发商iPronics和Salience Labs建立合作伙伴关系。
随着工业智能化趋势、精密化加工趋势，精密3C产业、机械设备、新能源汽车等行业领域对激光精密加工的需求迅猛发展，使得激光加工技术在工业领域的应用得到更全面的推广。
9月8日，武汉新城中轴线十大重大项目之一，拟投资50亿元的华工科技光电子信息产业研创园项目签约仪式在光谷举行。项目拟建设华工科技总部、中央研究院，及华工正源研发中试基地。武汉市委常委、东湖高新区党工委书记杜海洋，华工科技党委书记、董事长马新强见证签约并座谈交流
近日，总部位于荷兰埃因霍温的PhotonVentures公司宣布推出一项风险投资基金，旨在帮助处于早期阶段的光子芯片初创企业和规模扩大企业。
硅基光电芯片在人工智能、超大规模数据中心、高性能计算、光雷达（LIDAR）和微波光子学等领域具有广泛的应用。单片集成的硅基激光器具有低功耗、集成度高等优点，是未来光互连和高速光通信芯片的发展趋势。
耐用/稳定/效率高 #精工细琢 简而不凡# 更环保/智能化设计/操作简易/维护成本低 自主检测/智能报警/快速响应
新天激光红外皮秒玻璃切割机采用进口伺服驱动直线电机，传动有效保证设备的加工速度和精度；一体化结构设计，易于集成；机电结构更加精巧，外观优美，可实现复杂图案切割，崩边小，成品率高，助力企业降低成本，提升加工效率。
硅基光电子集成芯片以成熟稳定的CMOS工艺为基础，将传统光学系统所需的巨量功能器件高密度集成在同一芯片上，极大提升芯片的信息传输和处理能力，可广泛应用于超大数据中心、5G/6G、物联网、超级计算机、人工智能等新兴领域。
硅光子学初创公司SiPhox Health表示，继最近一轮价值1700万美元的A轮融资后，目前已累计吸引了2700万美元的资金。
近日，清华大学精密仪器系李杨副教授团队在薄膜铌酸锂平台上实现了集成光学相控阵
近日，维也纳医科大学的一个项目团队成功开发出了一种新型VCSEL，旨在为扫描源OCT提供更便宜的光源。这一发现或将带来成本更低、使用更方便的OCT平台。
近日，美国硅光子学技术开发商Ayar Labs宣布获得2500万美元的C1轮新融资，由新投资者Capital TEN领投，主要合作伙伴英伟达（Nvidia）也增加了对该公司的投资。
自20世纪初期，量子理论对技术发展做出了重大贡献。尽管量子理论取得了成功，但由于缺乏非平衡量子系统的框架，其应用主要限于平衡系统。
近日，日本RIKEN先进光子学中心研究激光应用的科学家们宣布，他们采用一种“BiBurst”模式的激光新技术，将硅的烧蚀加工速度大幅提升了23倍。
4月4日，山东省科学院激光研究所与金强激光共建研发平台签约暨揭牌仪式在金强激光公司举行。本次签约将依托于山东省科学院激光研究所、齐鲁工业大学光电科学与技术学部强大的技术研发实力和金强激光在市场及产业转化的优势，共建“金强激光－山东省科学院激光研究所激光先进制造技术及智能装备研发中心”
Fraunhofer ISE的科学家们开发出了一种新的激光技术，它可以减少太阳能电池板生产中使用的银量，并使用薄铝箔实现极高的组件效率。
近日，以色列半导体解决方案代工商Tower Semiconductor宣布与Teramount公司合作，在其SiPho代工平台上首次集成了量子点激光器。
新一代Apple Watch会搭载无创测量血糖功能？近日，苹果一个可以追溯到乔布斯Steve Jobs时代的“登月式”项目——无创连续血糖监测（NCBGM）迎来了关键的突破点。
近日，光器件头部企业昂纳科技（深圳）集团（以下简称“昂纳科技”）完成新一轮战略融资。本轮融资由招银国际的招银新动量美元基金领投，明智大方资本、中芯聚源、合肥产投、华金资本等一线机构跟投，公司核心股东正心谷资本进一步追加投资
据悉，12月27日，长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目，项目总占地面积约 31 亩，投资总额约 10 亿元
新天激光皮秒玻璃切割机技术成熟、品质优良，可实现高精度、高环保切割，目前已在切割触摸显示类玻璃、手机背板玻璃的应用中进入实用阶段，应势投入市场服务于广大用户，实现了玻璃材质的高效、低成本切割。
12月20日，高功率半导体激光器和微光学的全球供应商——炬光科技发布了具有超大矢高（Sag）的硅光学元器件。现今，硅光学元器件已广泛应用于1．2 － 7μm波长范围内的各种红外应用，例如近红外成像、光通信、生物医学和辐射传感技术中。
降本增效是光伏行业永远追逐的核心，大尺寸硅片不仅可以减少切片次数，降低切片成本和硅片的单瓦成本，还能加快硅片到组件的生产速度，从而降低生产运营成本。
罗克利光电控股（Rockley Photonics）宣布，公司推出了全球首个用于商业应用的微转移打印(mTP)硅光子激光器。此外，使用mTP技术的新型硅光子生物传感芯片预计将在2024年上半年上市。
近日，有投资者在投资者互动平台对北京万集科技股份有限公司（下称：“万集科技”）提问，公司在激光雷达上布局所有技术线路，为什么不集中资源加快下一代激光雷达技术发展。万集科技回复表示，近几年公司持续加大对
6月28日，英特尔宣布推出了一种完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈(DFB)激光阵列。这一进步将使光源的生产具有未来大容量应用所需的性能，如共封装光学和光计算互连等方面。
6月21日消息——Scintil Photonics公司当天宣布，已获得1350万欧元（1440万美元）的第二轮融资。该公司是一家先进的硅光子集成电路供应商，提供单片集成激光器和光放大器。罗伯特·博世
OpenLight推出了全球首个集成激光器的开放式硅光子平台。该平台达到了激光集成和可扩展性的水平，能够加速高性能光子集成电路(PICs)的开发，应用领域包括电信、数据通信、激光雷达、医疗保健、人工智能和光计算。
近日，OpenLight公司推出了全球首个带集成激光器的开放式硅光子平台“PH18DA”，通过直接在硅光子晶圆上处理磷化铟（InP）材料，有效解决随着光学行业不断发展，硅光子学所面临的激光器集成及增设分立激光器所产生的相关高成本问题。
5月24日，眼科医疗平台ELIOS Vision被曝出完成了一轮增长融资，以支持公司在欧洲市场的商业化。此轮融资前，ELIOS的无植入、微创准分子激光小梁造口术青光眼手术已经在欧洲被批准用于成人青光眼患者。
蓝色激光器开发商Nuburu宣布与工业级增材制造系统制造商Essentium达成合作，共同开发和制造基于蓝色激光的金属增材制造（AM）平台。新的Essentium打印机将能够加快零件制造速度，使制造商能够大批量生产出具有高分辨率的生产级金属部件。
4月13日，Compoundtek宣布与Voyant Photonics达成战略合作。此次合作旨在将SiPh晶圆测试作为一种经济有效的方法，通过严格的高温测试来识别已知的优质模具，以满足汽车和工业应用的全球质量要求。
近日，新加坡硅光子(SiPh)代工服务提供商CompoundTek公布了其混合硅O-C-l波段波长可调谐激光模块。通过开发混合硅激光技术，他们已经实现了在O、C和l波段同时运行的激光引擎，并带来了一系列突破性成果。
新兴硅光子（SiPh）解决方案的全球代工服务供应商CompoundTek描述了其混合硅O C l波段波长可调谐激光模块的“突破性成果”，该模块是一家隐身模式产品公司与CompoundTek合作开发的。
近日，EDA软件工具开发平台Synopsys和网络通讯设备公司Juniper Networks宣布双方完成了一项交易，成立了一家独立的公司。据悉，该公司将为该行业提供一个开放的硅光子学平台。
芯片级硅光子激光雷达研发商洛微科技（LuminWave）完成数亿元B轮融资，本轮融资由安芯投资领投，哇牛资本、诺延资本、海松资本跟投，轻舟资本、华盖资本、布谷资本等老股东持续加码追投。据悉，本轮融资将主要用于团队扩张，深化研发投入，产品量产认证、市场拓展
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