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江苏通用半导体有限公司自主研发的国内首套的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备，近日已经正式交付碳化硅衬底生产领域头部企业广州南砂晶圆半导体技术有限公司，并投入生产。该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭
近日，高性能激光器的领军制造商HüBNER Photonics近日推出了VALO飞秒系列的最新成员——VALO Tidal。
晶圆激光切割机指利用激光束照射晶圆，以达到切割效果的设备，具有加工速度快、可实现无接触切割、自动化程度高等优势，未来有望成为晶圆切割机市场主流产品。 晶圆切割机又称晶圆划片机，指能将晶圆切割成芯片的机器设备
据悉，双方在德国吕贝克共同打造了一座先进的激光系统生产工厂，为先进的CMOS和异构集成应用（包括量子计算）开发和优化替代键合和脱键技术。
近日，荷兰光子集成电路代工商SMART Photonics宣布了一项重大决策：将其全部生产能力从3英寸晶圆转移到4英寸硅片衬底，从而扩大了光子芯片的生产规模，并大幅降低了芯片的价格。
晶圆，指的是制作硅半导体电路时候采用的硅晶片，其原始材料是硅。由于其外形呈圆形，经常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好，直接决定了整个建筑的稳定性，同样的，复杂的电子器件工艺实现，都是要建立在结构平稳的晶圆基础上
锐晶激光荣获 “维科杯·OFweek2023年度最佳半导体激光器技术创新奖”
由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·激光承办的“维科杯·OFweek2023激光行业年度评选”于8月30日在中国·深圳举办。今年评选共设立11大奖项，本着“公平、公正、公开”的原则，经过行业用户的网络投票，以及特邀行业专家的多维度评选，最终评选出获奖奖项
上海光机所提出描述非晶氧化硅结构及其激光损伤诱导冲击动力学过程的新方法
近日，中国科学院上海光学精密机械研究所薄膜光学实验室研究团队提出的金属-有机框架（Metal-Organic Framework，简称MOF）力场模型参数不仅可以准确描述非晶氧化硅结构，还能高效仿真非晶氧化硅在激光损伤冲击所伴随的流体动力学过程
Voyant Photonics达成新合作，将推进大批量汽车硅光子学晶圆测试
4月13日，Compoundtek宣布与Voyant Photonics达成战略合作。此次合作旨在将SiPh晶圆测试作为一种经济有效的方法，通过严格的高温测试来识别已知的优质模具，以满足汽车和工业应用的全球质量要求。
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