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动态。据悉，为了迎接2030年全球玻璃基板技术及的量产，京东方将斥资数十亿建设玻璃基大板级封装载板中试线月将引入先进封装设备，并预计于2026年6月正式通线。
根据未来半导体发布的《2024中国先进封装第三方市场调研报告》，京东方传感部门自2018年成立以来，依托自身技术储备和供应链平台，建立了四大实验平台。其中包括投资百亿建设的G5.0半导体生产线K，并配备了全套生产设备，已成为传感创新业务光电类技术的支撑平台。
此外，京东方还投资1.58亿建设了业内首条卷对卷柔性中试线Km/月，支持柔性应用方向的研发、中试及量产。在8寸玻璃/硅兼容试验线亿建设了业内首条硅/玻璃、6/8寸兼容传感中试线，拥有百余台半导体全制程特色工艺设备，支撑硅等创新器件的开发。
在板级中试线方面，京东方已累计投资数亿建设了业内首条板级玻璃基封装载板中试线，并计划投资数十亿建设510x515mm先进玻璃基板研发试产能力。预计这将为先进封装载板产业链提供强有力的支撑。
根据京东方发布的2024-2032年玻璃基板路线年，京东方将实现深宽比20:1、细微间距8/8μm的玻璃基板量产能力，到2029年将精进到5/5μm以内、封装尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量产能力。其技术演进与量产年限与国际保持同步，以满足下一代AI芯片的需求。
京东方传感公司还展示了其TGV玻璃基板技术的相关数据，包括激光开孔、金属化、金属布线以及金属结合力等方面的性能。同时，京东方也指出了当前技术需求突破的重点，包括激光诱导刻蚀技术、高深宽比种子层技术、孔内金属化技术等。
在技术合作方面，京东方表示将与产业链同仁协同作战，包括在无源器件、玻璃载板、先进封装以及全球量产趋势上的互惠共赢。此外，京东方还将加强与汽车、消费、医疗和工业终端等领域的产业化能力。
面向未来，京东方将围绕技术痛点和客户需求引领创新研究，通过自研以及产业链材料、设备和终端的合作加快技术演进和产品产业化。同时，京东方也将与包括芯和半导体在内的设计企业展开合作，共同推动国产核心技术自主可控。
据Yole Group预测，2024年，台积电、英特尔三星等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。近一个月内，包括京东方在内的多家企业宣布投入资源布局先进封装技术，这些项目的应用均指向高性能计算和AI等领域。
从2023-2028年，面板级封装厂以及玻璃基TGV载板的规划产能已达到世界第一，总投资规划将突破300亿-500亿。其中，玻璃基面板级封装实际量产方面，预计到2026年将具备全球量产能力，2027-2028年保守统计将超3万Panel/月，成为全球第一出货市场。
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