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　　金融界12月17日消息，高测股份披露投资者关系活动记录表显示，公司聚焦高硬脆材料切割领域研发，致力于推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工领域的应用。目前，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，且8寸半导体金刚线切片机已销往海外。同时，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在组硅材料领域，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付。另外，今年年初，公司突破了钨丝母线冷拉工艺，钨丝金刚线细线化持续领先，钨丝出货占比快速提升，目前已接近50%，钨丝金刚线的毛利率也开始逐步修复。