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　　金融界12月30日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的高效连接。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV主要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大环节。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景，目前兴森的玻璃基板工艺路线是否与国际主流TGV工艺相同？谢谢！

　　公司回答表示：兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同，其他可能工艺路线也在评估中。

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