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　　同花顺300033）金融研究中心12月17日讯，有投资者向德龙激光提问， 请问贵公司产品是否可以助力量子芯片量产出片？公司产品是否可以应用于量子芯片生产？是否在量子芯片制造设备布局？

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。暂无量子芯片相关应用。感谢您对德龙激光的关注！

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