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　　金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏华芯智造半导体有限公司取得一项名为“一种电路板激光切割设备”的专利，授权公告号CN 118699598 B，申请日期为2024年9月。

　　天眼查资料显示，江苏华芯智造半导体有限公司，成立于2019年，位于徐州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏华芯智造半导体有限公司参与招投标项目9次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可13个。

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