0551-88510973
本设备针对透明脆性材料快 速切割而开发，采用皮秒激光新 工艺技术，相对原有激光扫描加 工具有速度快、崩边小、无锥度 等优势。设备亦可对各种光学玻 璃进行快速切割。
摄像头后盖、Home键切割、码盘内圆、指纹模块；强化与非强化玻璃、蓝宝石、硅、滤光片、LCD等材料切割。
深圳融光自动化科技有限公司专注领域：皮秒、飞秒等激光应用开发，3C、半导体、太阳能、面板等行业
制造。公司现有55名技术科研人员（博士3名，硕士研究生5人，本科学历26人）团队经验丰富，技术沉淀深厚，可快速开 发量产满足市场需求的产品。
服务热线