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　　英诺激光301021）5月20日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年5月19日接受1家机构调研，机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 张勇先生就公司最新业务情况进行了介绍，现场交流的主要问题如下：

　　答：2024年，公司秉持“稳固存量、加速增量、提升能力”的经营策略，以创新为驱动力，精准锚定行业“痛点”需求，充分发挥在激光器技术领域的领先优势，以激光器为核心，激光解决方案为触角，向消费电子等多个业务领域深度拓展。报告期内，通过全体员工的创新和拼搏，公司的存量业务稳步增长，新业务收入增量提速，营业收入创历史新高，全年实现营业总收入约为4.47亿元，同比增长约21.41%。

　　答：自上市以来，公司构建了以激光器为核心、激光解决方案为触角的独特商业模式，着力甄选有技术壁垒、市场空间广阔、发展前景长远的“有深度、有宽度和有长度”的下游应用场景。截至2024年底，公司已完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务的布局工作,相关新业务合计实现营业收入过亿元，上市后的第一个“三年发展目标”如期达成,未来有望进入增量动力多元的发展轨道。

　　答：公司重点围绕“新产品、新材料、新工艺”方向，把握超行业回暖水平的结构性增长机会，开发了面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏铰链、WLG镜头、VC散热、线路板等不同材料或部品的激光器和激光解决方案，推出了面向FPC成型的激光高速冲切设备（HTLC系列），客户包括瑞声科技、蓝思科技300433）、泰德激光、歌尔声学、大族激光002008）、精研科技300709）等。

　　答：公司的晶圆级玻璃（WLG）加工设备可实现批量自动切割和裂片功能，精度达微米级别，已批量交付瑞声科技。

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　　答：2024年，半导体业务持续显著增长，业务布局逐渐成熟。公司已连续多年向SHI公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器，应用于硅基半导体检测制程的深紫外激光器和应用于FC-BGA先进封装的ABF载板超精密钻孔设备已完成送样或接受客户打样;