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　　作为全球玻璃通孔（TGV）技术领域的重要交流平台，iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖，围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题，分享最新技术成果，推动全球协作与前沿技术落地。

　　本届会议将通过“技术交流 + 产品展示”双轮驱动的方式，全面展示 TGV、玻璃基板、先进封装、CPO 及 AI 芯片等关键技术的产业进展，进一步打通产业链上下游协同路径，构建更加完善的全球技术与商业生态。

　　会议将集中展示下一代封装技术在智能化时代的应用前景，打造引领2030年代封装演进的重要引擎。

　　杨晓锋 博士工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术实验室 先进封装与微系统可靠性技术总师

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　　iTGV 2025期间将同期举办未来半导体封装技术展，为半导体封装测试、玻璃基封装芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心设备、关键药水商等企业提供市场推广平台，展示玻璃基板最新工艺、核心装备和关键服务。

　　赞助内容：现在演讲已满，还有赞助方式包括胸卡吊带、桌卡、晚宴套椅以及6个展台，机会难得，价格从优；招募晚宴联合赞助名额限定3个，可向现场300位最重要的嘉宾、观众分享成果、共度良宵。并赠送若干参会额。