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　　金融界 2025 年 5 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，珠海格力电子元器件有限公司;珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“SiC 基器件划片裂片方法及其制作的 SiC 基器件”的专利，公开号 CN119871693A，申请日期为 2024 年 12 月。

　　专利摘要显示，本发明公开的 SiC 基器件划片裂片方法及其制作的 SiC 基器件，属于半导体加工技术领域。所述方法用于将包括 SiC 衬底、正面工艺层及正面金属图形层的晶圆结构分割为多个 Die；包括：S1、晶圆背面贴膜，并根据预设切割线对晶圆正面进行开槽操作；S2、晶圆正面贴膜，并根据预设切割线对晶圆背面进行划片操作；S3、晶圆背面贴膜并进行正面裂片操作；S4、进行晶圆扩膜操作。本发明通过先在正面开槽后再在背面划片的工艺，使得晶圆正面和背面均形成割道，更便于裂片操作，避免裂片时因正面没有割道而导致挤压碎片的情形，从而提升良品率；而且，晶圆正面和背面的割道都不需要加工的太深，可以有效缓减刀轮过热及磨损消耗，从而提升划片裂片效率。

　　天眼查资料显示，珠海格力电子元器件有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海格力电子元器件有限公司参与招投标项目29次，专利信息132条，此外企业还拥有行政许可108个。

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　　珠海格力电器股份有限公司，成立于1989年，位于珠海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本601573.0878万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海格力电器股份有限公司共对外投资了99家企业，参与招投标项目5000次，财产线条，此外企业还拥有行政许可816个。