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帝尔激光:TGV设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货超快激光钻孔样机试制中

发布时间:2026-01-01

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  有投资者在互动平台向帝尔激光提问:“公司设备能用于半导体存储厂家吗?存储价格大幅上涨,长江存储扩产预期强烈,公司能不能为其供应设备?”

  针对上述提问,帝尔激光回应称:“您好,感谢您的关注!公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备,已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中,持续推动技术的延伸和应用拓展。目前,超快激光钻孔设备样机正在试制中。谢谢!”

  声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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