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步骤一，在对玻璃完成所需要的封闭形状的激光切割后，对所述玻璃切割封闭轨迹的
外环区域进行加热，或者对所述玻璃切割封闭轨迹的外部区域进行加热，或者对所述玻璃
切割封闭轨迹的外部区域和内环区域进行加热，对所述玻璃切割封闭轨迹的内环区域进行
2.根据权利要求1所述的激光切割玻璃的裂片方法，其特征在于，所述步骤一中，对所
述玻璃切割封闭轨迹的所述内环区域通过吹冷气和/或涂抹强冷介质和/或接触高导热材
3.根据权利要求1所述的激光切割玻璃的裂片方法，其特征在于，所述步骤一中，对所
述玻璃切割封闭轨迹的所述外环区域或者所述外部区域或者所述外部区域和所述内环区
域采用二氧化碳激光束和/或水浴和/或加热炉和/或红外线照射的方式进行加热。
4.根据权利要求1所述的激光切割玻璃的裂片方法，其特征在于，在所述步骤一之前，
5.根据权利要求1所述的激光切割玻璃的裂片方法，其特征在于，在所述步骤一之后，
或在对所述玻璃切割封闭轨迹的所述内环区域进行冷却的同时，对所述玻璃被切割的区域
6.一种激光切割玻璃的裂片装置，其特征在于，包括：在对玻璃完成所需要的封闭形状
的激光切割后，用于对所述玻璃切割封闭轨迹的外环区域进行加热的加热装置，以及用于
7.根据权利要求6所述的激光切割玻璃的裂片装置，其特征在于，所述加热装置包括：
用于发出二氧化碳激光束的二氧化碳激光光源以及用于改变所述二氧化碳激光束的方向
8.根据权利要求6所述的激光切割玻璃的裂片装置，其特征在于，还包括用于对所述玻
璃完成所需要的形状的激光切割的超快激光切割装置，所述超快激光切割装置包括用于发
出超快激光光束的超快激光光源、用于改变所述超快激光光束方向的第二反射镜以及用于
对所述第二反射镜改变方向后的所述超快激光光束进行整形、聚焦的贝塞尔切割头。
9.根据权利要求6所述的激光切割玻璃的裂片装置，其特征在于，还包括用于对所述玻
璃被切割的区域施加外力的外力施加装置，所述外力施加装置包括顶头、第一直线驱动装
置以及第二直线驱动装置，所述第一直线驱动装置与所述顶头相连、以驱动所述顶头沿竖
直方向往复运动，所述第二直线驱动装置与所述第一直线驱动装置相连、以驱动所述第一
随着半导体技术、显示技术，以及人民生活质量要求不断提高，越来越多的地方要
用到各种规格的玻璃。玻璃制造加工的精度、生产效率、被加工的形状，也不断地在提升或
增加。同时，激光技术发展，激光加工玻璃逐步或正在替换传统的机械钻头/锯片加工、水刀
加工。激光切割加工是新型的加工手段，具有生产流程简单、无污染、低噪声、精度高、生产
但是，目前采用超快激光成丝切割对玻璃封闭形状进行加工，存在的一个问题是，
在较厚(2mm以上)的玻璃上经过激光切割后，由于激光切割后形成的裂纹很小，虽然能通过
纹贯通，但由于切缝细小，被切割片与基片之间的作用力较大，不会自由脱落，甚至在一定
机械外力的作用下，也很难无损地将玻璃分开，这些方法只适用于较薄(小于2mm)的玻璃切
本发明提供一种激光切割玻璃的裂片方法，包括以下步骤：步骤一，在对玻璃完成
所需要的封闭形状的激光切割后，对所述玻璃切割封闭轨迹的外环区域进行加热，或者对
所述玻璃切割封闭轨迹的外部区域进行加热，或者对所述玻璃切割封闭轨迹的外部区域和
内环区域进行加热，对所述玻璃切割封闭轨迹的内环区域进行冷却，以使所述玻璃切割形
优选地，所述步骤一中，对所述玻璃切割封闭轨迹的所述内环区域通过吹冷气和/
或者所述外部区域和所述内环区域采用二氧化碳激光束和/或水浴和/或加热炉和/或红外
形状的激光切割后，用于对所述玻璃切割封闭轨迹的外环区域进行加热的加热装置，以及
用于改变所述二氧化碳激光束的方向的第一反射镜；所述冷却装置包括：用于输送冷气的
要的形状的激光切割的超快激光切割装置，所述超快激光切割装置包括用于发出超快激光
光束的超快激光光源、用于改变所述超快激光光束方向的第二反射镜以及用于对所述第二
区域施加外力的外力施加装置，所述外力施加装置包括顶头、第一直线驱动装置以及第二
直线驱动装置，所述第一直线驱动装置与所述顶头相连、以驱动所述顶头沿竖直方向往复
运动，所述第二直线驱动装置与所述第一直线驱动装置相连、以驱动所述第一直线驱动装
需要的封闭形状的激光切割后，对玻璃切割封闭轨迹的外环区域进行加热，或者对玻璃切
割封闭轨迹的外部区域进行加热，或者对玻璃切割封闭轨迹的外部区域和内环区域进行加
热，对玻璃切割封闭轨迹的内环区域进行冷却，以使玻璃切割形成的裂纹贯通。加热与冷却
配合使玻璃切缝区域的温度变化梯度激剧加大，促使在激光切割过程中形成的裂纹迅速贯
通，并裂开形成更宽的裂缝，如此在后续施加的机械外力的作用下，能够实现实现更厚玻璃
需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施
例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获
附图标记说明：1、二氧化碳激光光源；2、二氧化碳激光束；3、第一反射镜；4、输送
管；5、超快激光光源；6、超快激光光束；7、第二反射镜；8、贝塞尔切割头；9、透镜组件；10、控
制器；11、工作台；12、监视器；13、摄像头；14、顶头；15、水平导轨；16、第一直线、内环区域；22、外部区域。
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
如图1所示，本实施例提供的激光切割玻璃的裂片方法，包括以下步骤：步骤一，在
对玻璃18完成所需要的封闭形状的激光切割后，对玻璃18切割封闭轨迹19的外环区域20进
行加热，对玻璃18切割封闭轨迹19的内环区域21进行冷却，以使玻璃18切割形成的裂纹贯
通。加热与冷却配合使玻璃18切缝区域的温度变化梯度激剧加大，促使在激光切割过程中
形成的裂纹迅速贯通，并裂开形成更宽的裂缝，如此在后续施加的机械外力的作用下，能够
于本实施例中，步骤一中，对玻璃18切割封闭轨迹19的内环区域21通过吹冷气和/
或涂抹强冷介质和/或接触高导热材料的方式进行冷却。具体吹何种冷气、涂抹何种强冷介
质以及接触何种高导热材料均属于现有技术，例如吹冷气具体可选用吹干冰或液氮，高导
于本实施例中，步骤一中，对玻璃18切割封闭轨迹19的外环区域20采用二氧化碳
激光束2和/或水浴和/或加热炉和/或红外线照射的方式进行加热。除此之外，还可采用热
于本实施例中，在步骤一之前，利用超快激光成丝切割对玻璃18完成所需要的形
状的切割。超快激光成丝切割技术属于现有技术，在此不再赘述。另外，“超快激光”是指输
于本实施例中，在步骤一之后，或在对玻璃18切割封闭轨迹19的内环区域21进行
冷却的同时，对玻璃18被切割的区域施加外力，以实现玻璃的裂片(被切割片与基片的分
如图2‑图4所示，本实施例还提供一种激光切割玻璃的裂片装置，包括：在对玻璃
18完成所需要的封闭形状的激光切割后，用于对玻璃18切割封闭轨迹19的外环区域20进行
加热的加热装置以及用于对玻璃18切割封闭轨迹19的内环区域21进行冷却的冷却装置。
于本实施例中，如图2所示，加热装置包括：用于发出二氧化碳激光束2的二氧化碳
激光光源1以及用于改变二氧化碳激光束2的方向的第一反射镜3；冷却装置包括：用于输送
冷气的输送管4。具体使用过程中，利用二氧化碳激光束2对玻璃18切割轨迹19的外环区域
于本实施例中，如图3所示，激光切割玻璃的裂片装置还包括用于对玻璃18完成所
需要的形状的激光切割的超快激光切割装置，超快激光切割装置包括用于发出超快激光光
束6的超快激光光源5、用于改变超快激光光束6方向的第二反射镜7以及用于对第二反射镜
7改变方向后的超快激光光束6进行整形、聚焦的贝塞尔切割头8。本实施例中超过激光光源
具体选用超快激光器。另外，激光切割玻璃的裂片装置还包括控制器10、透镜组件9、监视器
12、摄像头13以及设置有吸盘的工作台11。玻璃18设置于工作台11上，通过吸盘吸附玻璃
18、以实现玻璃18位置的固定。透镜组件9设置于超快激光光源5及第二反射镜7之间，透镜
组件9用于对超快激光光源5发出的超快激光光束6进行扩束、准直，透镜组件9的具体结构
属于现有技术。监视器12用于方便人工观察，摄像头13采集超快激光光束6的信息、并将采
集到的超快激光光束6的信息传递给监视器12和控制器10，控制器10根据摄像头13采集到
的超快激光光束6的信息控制超快激光光源5工作。控制器具体选用PLC控制器。切割时，工
作台11承载被加工的玻璃18，并按轨迹移动，激光束通过扩束、反射、进入贝塞尔切割头8，
于本实施例中，如图4所示，激光切割玻璃的裂片装置还包括用于对玻璃18被切割
动，第二直线与第一直线相连、以驱动第一直线沿水平方向同步往复运动。本实施例中具体地，第一直线和第二直线均选用气缸，外力施加装置还包括水平导轨15，第二直线可滑动地设置于
水平导轨15上。另外，顶头14的具体结构属于现有技术，例如选用机械顶头。
加外力，将玻璃18进行裂片，即可完成整个激光切割玻璃的过程。另外，为了加强机械外力
裂片的作用，还可以在顶头14上施加超声波。具体如何施加超声波同样属于现有技术，在此
量，形成更宽的裂纹，玻璃的粘连性更小，更易于通过一定的机械外力进行分离；
如图5所示，本实施例包括实施例一的部分或者全部技术特征，不同之处在于，步
骤一中，在对玻璃18完成所需要的封闭形状的激光切割后，对玻璃18切割封闭轨迹19的外
部区域22进行加热，对玻璃18切割封闭轨迹19的内环区域21进行冷却，以使玻璃18切割形
成的裂纹贯通；或者对玻璃18切割封闭轨迹19的外部区域22和内环区域21进行加热，对玻
璃18切割封闭轨迹19的内环区域21进行冷却，以使玻璃18切割形成的裂纹贯通。
进一步地，本实施例中具体地，对玻璃18切割封闭轨迹19的外部区域22或者外部
区域22和内环区域21采用二氧化碳激光束2和/或水浴和/或加热炉和/或红外线照射的方
需要说明的是如图5所示，外部区域指的是封闭轨迹19以外的区域，外部区域22包
括外环区域21。另外，如图1所示，内环区域21指的是封闭轨迹19以内的区域，内环区域21即
在本发明的描述中，需要说明的是，“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，
也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，
也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员
的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，
依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内
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