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大族微电子申请玻璃基板切割方法等专利高效实现玻璃基板的切割

发布时间:2026-04-14

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  金融界2025年8月8日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大族微电子科技有限公司申请一项名为“玻璃基板切割方法、装置、系统和玻璃基板”的专利,公开号CN120438853A,申请日期为2025年06月。

  专利摘要显示,本申请涉及一种玻璃基板切割方法、装置、系统和玻璃基板。方法包括获取玻璃基板的切割路径;使用第一激光束沿切割路径对增层结构进行开槽加工,形成切割道;使用第二激光束对切割道对应位置的玻璃芯板进行改性加工。其中,玻璃基板包括层叠设置的增层结构和玻璃芯板。通过使用第一激光束对玻璃基板的增层结构进行开槽,再使用第二激光束对玻璃芯板改性加工,以使玻璃芯板易于断裂,能够高效实现玻璃基板的切割,解决了目前切割技术无法对玻璃基板进行高质高效切割的问题。

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  天眼查资料显示,深圳市大族微电子科技有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市大族微电子科技有限公司专利信息4条,此外企业还拥有行政许可2个。

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