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玻璃是由沙子和其他化学物质熔融在一起形成的。在熔融时形成连续网络结构，冷却过程中粘度逐渐增大并硬化致使其结晶的硅酸盐类非金属材料。目前，玻璃广泛应用于生活中的各个领域，如建筑、电子产品等。
电子产品中玻璃被作为屏幕、显示屏等使用，通常在加工屏幕时，均是使用玻璃切割机对玻璃片进行切割而后进行裂片工序来对玻璃进行加工，而后再对屏幕进行打孔的工序，现在的打孔方法中，大多直接在玻璃屏幕上进行一圈圆圈的切割，而后在切割线上直接进行裂片，这种方式在裂片的时候，容易使玻璃造成损坏或者是切割线的边缘分裂不完整，存在缺口等情况，影响了产品的质量，造成大量次品，增加了原材料的购买，提高了生产成本。
本发明的技术方案是提供一种用于玻璃片打孔的裂片工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：
(1)准备好若干玻璃片载具，在每一个载具内均放置好裁切好的玻璃片预备进行打孔的工序，而后将玻璃片载具堆叠放置好；
(2)将放置好玻璃片的玻璃片载具逐一放置于打孔装置的滑道组件上进行传输，滑道组件上每间隔15cm放置一个玻璃片载具，玻璃片载具通过滑道组件传输至打孔组件的位置下部预备进行玻璃片的打孔工序；
(3)其中第一个传输的玻璃片载具到达打孔组件的指定位置，而后滑道组件停止玻璃片载具的传送，打孔组件上的激光切割头开始对玻璃片载具上的玻璃片进行打孔工序；
(4)首先，激光切割头沿着需要切割的产品位置对玻璃片上的指定位置进行一圈的环绕切割，将需要打的孔的外圈形状切割完毕；
(5)而后，激光切割头在外圈内部进行至外而内的螺旋形状的路径切割，直至到外圈的中心停止；
(6)再然后，玻璃片载具向前移动至裂片组件的下方，裂片组件对着切割完毕的孔进行裂片工序，裂片组件对着外圈及螺旋形状的切割路径对孔裂片，将孔内的碎片清理干净，完成打孔；
(7)在完成打孔工序后，此玻璃片载具通过滑道组件移出打孔装置，打孔装置再次进行下一个玻璃片载具的移动和玻璃片的打孔。
优选的，所述激光切割头的底端在切割时距离玻璃切割面的距离为43mm±5mm。
优选的，每个玻璃片经由打孔组件进行打孔工序时，激光切割头切割玻璃片来进行打孔的时间为4-5秒/片。
本发明的有益效果是：本发明的打孔裂片工艺简单易行，处理方便，运作稳定，切割裂片出来的玻璃孔边缘更为光滑，减少次品的产生；待加工玻璃逐步通过上料、切割、裂片、转移的工序，将手机、平板电脑等电子产品的屏幕进行喇叭孔、摄像头孔的打孔，整个工艺较现有技术而言更为精密，通过对玻璃孔的玻璃进行螺旋形状的路径切割，使裂片的过程更为容易，裂片出来的产品成品率更高，从而节约了原材料，减少了生产成本，提高盈利。
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
如图1和图2所示，本发明的一种用于玻璃片打孔的裂片工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：
(1)准备好若干玻璃片载具1，在每一个载具内均放置好裁切好的玻璃片预备进行打孔的工序，而后将玻璃片载具1堆叠放置好；
(2)将放置好玻璃片的玻璃片载具1逐一放置于打孔装置的滑道组件2上进行传输，滑道组件2上每间隔15cm放置一个玻璃片载具1，玻璃片载具1通过滑道组件2传输至打孔组件3的位置下部预备进行玻璃片的打孔工序；
(3)其中第一个传输的玻璃片载具1到达打孔组件3的指定位置，而后滑道组件2停止玻璃片载具1的传送，打孔组件3上的激光切割头4开始对玻璃片载具1上的玻璃片进行打孔工序；
(4)首先，激光切割头4沿着需要切割的产品位置对玻璃片上的指定位置进行一圈的环绕切割，将需要打的孔的外圈形状切割完毕；
(5)而后，激光切割头4在外圈内部进行至外而内的螺旋形状的路径切割，直至到外圈的中心停止；
(6)再然后，玻璃片载具1向前移动至裂片组件的下方，裂片组件对着切割完毕的孔进行裂片工序，裂片组件对着外圈及螺旋形状的切割路径对孔裂片，将孔内的碎片清理干净，完成打孔；
(7)在完成打孔工序后，此玻璃片载具1通过滑道组件2移出打孔装置，打孔装置再次进行下一个玻璃片载具1的移动和玻璃片的打孔。
优选的，所述激光切割头4的底端在切割时距离玻璃切割面的距离为43mm±5mm。
优选的，每个玻璃片经由打孔组件3进行打孔工序时，激光切割头4切割玻璃片来进行打孔的时间为4-5秒/片。
本发明在进行玻璃片的打孔裂片工艺中，准备好若干玻璃片载具1用来放置待打孔的玻璃屏幕5，在每一个载具内均放置好裁切好的玻璃屏幕5预备进行打孔的工序，而后逐个的将玻璃片载具1放置于打孔装置的滑道组件2上进行传输，滑道组件2上等距的每间隔15cm放置一个玻璃片载具1，在第一个玻璃片载具1到达打孔组件3的指定位置后，打孔组件3开始进行打孔工序。
首先，打孔组件3包括的激光切割头4沿着需要打孔的部位进行一圈的环绕切割，现有工艺中，通常则是在此切割完毕后，便进行裂片的工序，这样很容易在裂片的过程中，对产品的孔的边缘造成破损、缺口等问题，影响产品的质量，增加次品的产生，而本发明则在打孔的部位进行至外而内的螺旋形状的路径切割，直至到外圈的中心停止，此时，孔的部位则出现螺旋形状的切割线，在后续的裂片操作中，裂片组件对着切割完毕的孔进行裂片工序，开孔6在裂片的时候更容易开裂，开孔6的边缘线更为光滑，减少缺口、损坏的几率，提高了产品的成品率。
本发明的打孔裂片工艺简单易行，处理方便，运作稳定，切割裂片出来的玻璃孔边缘更为光滑，减少次品的产生；待加工玻璃逐步通过上料、切割、裂片、转移的工序，将手机、平板电脑等电子产品的屏幕进行喇叭孔、摄像头孔的打孔，整个工艺较现有技术而言更为精密，通过对玻璃孔的玻璃进行螺旋形状的路径切割，使裂片的过程更为容易，裂片出来的产品成品率更高，从而节约了原材料，减少了生产成本，提高盈利。
以上实施例仅为本发明其中的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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